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半導體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱

產品時間:2024-12-02

簡要描述:

半導體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱
產品特點
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。

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產品特點

適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。

 

技術參數

1.名稱及型號:無氧烘箱 
2、主要技術指標:

2.1含氧量:< 50ppm;

2.2溫度范圍: RT(室溫)+60~ +300℃;

2.3溫度均勻度:±1.5%;

2.4溫度波動度:±0.5℃(空載)

2.5溫控精度:±0.1℃;

2.6烘箱擱板為活動形式。

2.7電源:380V 3φ 50HZ 7KVA

 

箱體結構:

3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風道系統部分組裝而成,結構合理,外觀美觀大方;

3.2全周氬焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS304#不銹鋼電熱產生器,防機臺本身產生微塵;

3.3箱體材料:外箱采用 SS41# 中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆,可防止微塵;

3.4內膽材料:采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板,并經堿性蘇打水清潔,去油污避免烘烤時產生 PARTICLE;

3.5中桶材料:采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板,并經堿性蘇打水清潔,去油污及氬焊密封加工(防污染)。

3.6 保溫材料:硅酸鋁棉;

溫控系統

4.1控制器采用8段微電腦溫度控制器,具有PID控制參數自動整定功能。

4.2溫度測量:采用特制鍇裝鉑電阻;

 

完善的安全保護措施:

漏電斷路器

超溫保護

欠相保護

馬達過載電流保護

機臺異常蜂鳴器警示

 

選購設備:

6.1 可程式溫控器

6.2六點溫度記錄儀

6.3三色指示燈

6.4烘烤架

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